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  ADI 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀(jì)50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個(gè)以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。

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  RT/duroid? 5880層壓板Rogers 2023-05-18 16:46:11

  Rogers? RT/duroid?5880高頻層壓板是微纖維增強(qiáng)的PTFE復(fù)合板材。RT/duroid?5880層壓板具備低介電常數(shù)(Dk)和低損耗的特性，特別適合高頻率/寬帶網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用。