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出色的導(dǎo)熱性和耐溫性

高絕緣性電壓

高熱擴散性能

熱膨脹系數(shù)低，性能表現(xiàn)優(yōu)于金屬或塑料基板

優(yōu)化熱膨脹系數(shù)，支持板上芯片封裝

更有效地加工母板形式和單片形式的基板

方案設(shè)計范圍已針對各種電力應(yīng)用進行優(yōu)化

· 玻璃布增強碳氫化合物熱固性材料

· Dk 4.38 ，與常規(guī) FR-4 兼容

· 比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制

· Z 軸 CTE 低，為 42 ppm/°C

· 高 Tg，> 280°C TMA

· 滿足 UL 94-V0 要求

低介電常數(shù)

最大損耗因子@10GHz: 0.0017（層壓板）和0.0012（粘結(jié)片）

低熱膨脹系數(shù)，裂解溫度 (Td) 為 500°C (TGA)

低粗糙度壓延銅

扁平開纖玻璃布增強，提高了剛性度，易于操作

介電常數(shù) (Dk) 值范圍廣泛

極低 Dk 熱穩(wěn)定系數(shù)

采用熱固性樹脂，確?？煽恳€鍵合

TMM 10 和 10i 層壓板可取代氧化鋁基板

降低結(jié)溫，改善可靠性

提高放大器和天線的帶寬利用率及效率

提高主動元件和電鍍過孔連接可靠性

尺寸優(yōu)化，可以幫助線路板加工商提高加工靈活性

超低損耗

低吸濕率

隨頻率變化的穩(wěn)定介電常數(shù) (Dk)

低釋氣，適合航空應(yīng)用

穩(wěn)定的介電常數(shù) (Dk)

高熱導(dǎo)率 (.6-.8 W/m.K)

兼容無鉛焊接工藝

Z 軸 CTE 低，確保高可靠電鍍通孔

最優(yōu)化的性價比

Dk 范圍 (2.55-6.15)

極低損耗的商用型層壓板

Dk 范圍廣泛（3.0 到 10.2）

提供玻纖和無玻纖材料選項

Z 軸 CTE 低，確保電鍍通孔可靠性

• 磁導(dǎo)率和電容率相匹配

• 小型化因子高

• PTFE復(fù)合材料層壓板

• 低吸濕率

• 介電損耗和磁損耗低，均低于 500MHz

玻璃布增強碳氫化合物熱固性材料

Dk 4.38 ，與常規(guī) FR-4 兼容

比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制

Z 軸 CTE 低，為 42 ppm/°C

高 Tg，> 280°C TMA

滿足 UL 94-V0 要求

隨頻率具有穩(wěn)定的介電常數(shù)

適合寬帶應(yīng)用

為放大器和天線設(shè)計應(yīng)用提供更高增益

材料穩(wěn)定的特性，可縮短電路研發(fā)時間

適應(yīng)更大尺寸的 PCB 或天線罩要求

.030" 下，無源互調(diào)率低，為 -166 dBc

Dk 2.17 ~ 2.94

10 GHz 下，損耗因子介于 .0009 至 .0021

具有一致的機械特性

銅箔表面非常光滑，Rq = 0.5μm (采用非接觸式光學(xué)測量）

隨頻率穩(wěn)定的 Dk 值

適用于寬帶應(yīng)用

放大器和天線設(shè)計應(yīng)用中提供更高增益

高濕環(huán)境下性能保持不變

穩(wěn)定性能促使更快的設(shè)計周期

隨頻率具有穩(wěn)定的介電常數(shù)

適合寬帶應(yīng)用

為放大器和天線設(shè)計應(yīng)用提供更高增益

材料穩(wěn)定的特性，可縮短電路研發(fā)時間

適應(yīng)更大尺寸的 PCB 或天線罩要求

尺寸穩(wěn)定性更高，可滿足嚴格的對準要求

在更寬的工作溫度范圍具有出色的相位穩(wěn)定性

CTE 值低，更高可靠性電鍍通孔

Z 軸 CTE 低于傳統(tǒng) PTFE 玻璃布增強的層壓板

介質(zhì)系數(shù)范圍廣：2.5-10.2

10GHz 下，損耗角正切值的范圍為 .0014-.003

Z 軸熱導(dǎo)率為 1.6 W/m-K，水平熱導(dǎo)率為 2.3 W/m-K

裂解溫度高達 350°C

平面內(nèi)熱膨脹系數(shù)低至 20 ppm/°C

通過 UL-94 V0 阻燃性要求認證

具有同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的熱性能