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Rogers

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導(dǎo)體材料，業(yè)務(wù)覆蓋無線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、雷達(dá)系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風(fēng)能和太陽能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

相關(guān)產(chǎn)品

RT/duroid 6035HTC高頻電路材料

Dk：3.50 +/- .05

Df：.0013@10GHz

熱導(dǎo)率：1.44 W/m/K@80°C

訂貨周期3-4周

RO2808電路板材料

介電常數(shù)：7.6

低損耗：0.002

材料：陶瓷

訂貨周期3-4周

RO3730高頻電路板材料

介電常數(shù)： 3.0

訂貨周期3-4周

RO4730G3電路板材料

介電常數(shù)：3.0 (+/- 0.05)

Z 軸CTE 低：< 30 ppm/°C

損耗因子： .0022 ~ .0029

Tg ：大于 280°C

訂貨周期3-4周

RT/duroid 5880LZ電路板材料

Dk：2.00 +/- .04

Df：.0021~.0027@10 GHz

Z軸熱膨脹系數(shù)：40 ppm/°C

密度：1.4 gm/cm³

訂貨周期3-4周

RO4700JXR天線級高頻電路板材料

介電常數(shù)： 2.55 (+/- 0.05)

Z 軸CTE 低：< 30 ppm/°C

損耗因子： .0022 ~ .0029

Tg ：大于 280°C

訂貨周期3-4周

RO3003高頻電路板材料

Dk：3.00 +/- .04

介質(zhì)損耗 Df: .0010@10GHz

X、Y和Z軸CTE：17、16 和25 ppm/°C

訂貨周期4-6周

RO4360G2高頻PCB線路板材料

Dk：6.15 +/- 0.15

Df：0.0038 @ 10GHz

熱導(dǎo)率：0.75 W/(m.K)

Z 軸熱膨脹系數(shù)：28 ppm/°C

Tg：大于280°C TMA

訂貨周期4-6周

RO4730G3天線級電路板材料

介電常數(shù)：3.0 (+/- 0.05)

Z軸CTE低：<30 ppm/°C

損耗因子：0.0023~0.0029

Tg：大于 280°C

訂貨周期4-6周

Kappa438電路板材料

Dk： 4.38

低Z軸 CTE：42 ppm/°C

高Tg>280°C TMA

標(biāo)準(zhǔn)厚度：10、20、30、40和60mil

訂貨周期4-6周

MAGTREX555高阻抗電路板材料

X/Y 軸磁導(dǎo)率：6

介電常數(shù)：6.5

介電損耗：500 MHz

厚度：40 - 260 mils

訂貨周期4-6周

TC350Plus陶瓷填充PTFE電路板材料

DK：3.50

高Z軸導(dǎo)熱系數(shù)：1.24W/m-K

低 TCDk：-42 ppm/°C

訂貨周期4-6周

RO4830熱固性電路板材料

介電厚度：0.005和0.0094英寸

插入損耗：2.2 dB/in(77 GHz)

應(yīng)用：76-81GHz汽車?yán)走_(dá)傳感器

訂貨周期4-6周

AD350A電路板材料

Dk 3.50+/-.05

Df .003@10GHz

Z 軸 CTE 為 35ppm/°C

訂貨周期4-6周

AD300D高頻電路板材料

Dk 2.94+/-.05

Df .0021 @10GHz

無源互調(diào)性能良好

30mil厚度的PIM值為 -159dBc

訂貨周期4-6周

AD255C電路板材料

· Dk 2.55+/-.04

· Df .0014@10GHz

· 低無源互調(diào)

· 插入損耗

訂貨周期4-6周

AD250C電路板材料

· Dk 2.50+/-.04

· Df .0014 @10GHz

· 低無源互調(diào)

· 插入損耗

訂貨周期4-6周

curamik? 散熱解決方案

冷卻效率比傳統(tǒng)液體冷卻模塊結(jié)構(gòu)高出 4 倍以上

利用 curamik 覆接工藝的優(yōu)勢

重量比其他液體冷卻器件更輕

體積更小

訂貨周期4-6周

ROLINX? 母線排

低電感

局部放電控制

高電流和高電壓能力

緊湊靈活設(shè)計

全面定制

實現(xiàn)部件集成(如電容)的可能性

產(chǎn)品種類豐富，針對特定功率密度和電感定制

訂貨周期4-6周

半固化片和粘結(jié)片

厚度范圍：0.0015 ~ 0.005 英寸。

損耗因子低至 0.0009 (10GHz測得，材料Dk 2.99)

提供玻璃布增強或非增強結(jié)構(gòu)

訂貨周期4-6周

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