- 產(chǎn)品詳情
| 品牌 | 型號 | 電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 尺寸 |
| TI | TPS82672 | 0.6A | 2.3-4.8V | 1.5V | 2.30mm x 2.90mm |
| Cyntec | MUN3C1ER6-SB | 0.6A | 2.7~5.5V | 1.5V | 2.5*2.0*1.1mm |
TPS82672是一款集成了電感器的MicroSiP?降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。MicroSiP家族中有兩種變體：MicroSiP(μSiP)和MicroSiL(μSiL)。MicroSiP設(shè)備包含電源電感器和一到多個(gè)電容器，并通常使用球柵陣列(BGA)引腳。MicroSiL設(shè)備僅包含電源電感器，并通常使用焊盤網(wǎng)格陣列(LGA)引腳。引腳類型的不同導(dǎo)致了不同的焊盤圖案建議，但SMT和返工指南對兩種封裝保持不變。
MicroSiP BGA和LGA封裝的表面貼裝與BGA和QFN封裝組裝相似。TI建議使用無鉛焊膏，通過0.1毫米厚的模板進(jìn)行應(yīng)用。
應(yīng)用領(lǐng)域：
光學(xué)模塊
機(jī)器視覺
工業(yè)PC
PLC(可編程邏輯控制器)
有線網(wǎng)絡(luò)
